上海斯米克HL302銀焊條 斯米克25%銀焊條 相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點:745-775℃ 用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明
斯米克25%銀焊條 相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點:745-775℃ 用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明:HL302是含銀25%的銀
HLAgCu80-5銀焊條 無需另外加釬劑產品外觀牌號:HS222標準號:GB6418-2008 產品成分Cu Zn Sn Si Mn Fe 58 余量 該產品是包有粉紅色皮的焊條釬焊
上海斯米克HL204銀焊條斯米克15%銀焊條 熔點:640-815℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-5 用途:釬焊銅及銅合金、銀、鉬等金屬 HL204是含15%銀的銅磷釬料,由于銀的加入,
上海斯米克HL205銀焊條斯米克5%銀焊條 熔點:640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3藍色皮磷銅焊條 用途:釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性
斯米克5%銀焊條 熔點:640-800℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-3藍色皮磷銅焊條 用途:釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強度、塑性、導電性及漫流性比HL20
上海斯米克HL209銀焊條斯米克2%銀焊條 熔點:684-710℃ 相當AWS 飛機牌BCuP-6 用途:釬焊銅及銅合金說明:HL209是含2%銀的銅磷釬料,含銀量低、熔點適中、塑性較好,
T307銅鎳焊條 符合:GB?ECuNi-B說明:CHCu307是低氫型Cu70Ni30銅鎳焊條.采用直流反接.該焊條電弧穩定,焊縫成型良好. 用途:主要用于焊接70-30銅鎳合金或70-30銅鎳
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