高多層沉金PCB電路板高可靠性汽車產品 應用行業:工業控制 應用產品:手持汽車診斷儀 層數:10 表面處理:沉金 材料:FR4 外層線寬/線距:4.5/2.5mil 內層線寬/線距:4/
4層高密度沉金PCB電路 應用行業:消費電子 應用產品:MID平板電腦主板 層數:4 表面處理:沉金 材料:FR4 外層線寬/線距:4/4mil 內層線寬/線距:4/4mil 板厚:
6層高密度pcb多層工控板 層數:6層 板厚:1.2±0.1mm 所用板材:FR4 S1000-2 生益板材 最小孔徑:0.2mm 表面處理:沉金 最小線寬/距:0.1mm/0.15
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