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    半導體芯片劃片機外協代工
    
            
      
              
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                1
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      庫存總量
      
                9999
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     認證資料 Certification Data 
    

    

    北京中電科電子裝備有限公司
    

      

    • 聯系人：陶勇
    • 官網地址：www.bee-semi.com
    • 經營模式：制造商
    • 主營產品：晶圓切割機,硅片切割機,北京高精密劃片機供應商,北京自動晶圓磨片機設備,北京全自動晶圓研磨機
    • 所在地：北京市北京經濟技術開發區泰河三街1號1號樓310室
    • 供應產品：45
    
進入官網
             
        
                 
        
                
                 
      
    

      
    
        
    
          
                    
          
    
            
    
              
    產品詳情
    
              Product details
    
            
    半導體芯片劃片機外協代工
    封裝示范線旨在通過示范線平臺進行工藝研發、設備驗證、亦可承接外協生產訂單，通過協同效應提供具有高附加值的產品及服務。目前可承接減薄、劃切、分選、倒裝環節外協代工業務，目前劃片業務滿產，每月出貨量數萬片。

    半導體芯片劃片機外協代工
    
                        
              
    
          
          
          
    
            
    
              
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    • 聯系人姓名：陶勇
    • 聯系人職位：市場部主任
    • 聯系人手機：13722617061
    • 企業電話：86-010-57989288
    • 詳細地址：北京市北京經濟技術開發區泰河三街1號1號樓310室
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