FPC側鍵板 柔性電路板廠 FPC技術參數: 1. 板材,聚酰亞胺,PI等 2.加工層數:1-6層 3.加工面積:,250*500MM。 4.成品銅厚:0.5-2 OZ 5.成品
手機FPC板 電容屏FPC加工 FPC工藝基本流程: 1:開料(銅箔和輔料) 2:鉆孔(鉆銅箔及少數需要鉆的輔料) 3: 沉鍍銅(鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅) 4: 線路(曝光 顯影 蝕刻(
FPC柔性線路板制造 FPC工藝基本流程: 1:開料(銅箔和輔料) 2:鉆孔(鉆銅箔及少數需要鉆的輔料) 3: 沉鍍銅(鉆通孔鍍銅 含物理室測孔銅) 4: 線路(曝光 顯影 蝕刻(蝕刻
FPC軟板供應商 1 基材 聚酰亞胺/聚脂 2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸 250*600mm 3 鉆孔孔徑 直徑:6.5
高精密FPC軟板FPC加工制作 1最小線寬:3mil 最小線距:3mil 2 最小孔經:0.2mm(12mil) 3 板 厚:0.1-2.5mm 4 接受文件 : protel autocad
FPC軟硬結合板 FPC電路板工廠直銷 FPC軟硬結合板 FPC與PCB的誕生與發展,催生了軟硬結合板這一新產品。因此,軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經過壓合等工序,按相關工藝要
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